光纤激光器和半导体激光器的区别就是他们发射激光的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤,半导体激光器使用的增益介质是半导体材料,一般是砷化镓,铟镓申等。(同理,固体激光器的增益介质一般是晶体或者玻璃,陶瓷等。气体的就是使用氦氖气,二氧化碳等。)半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跃迁产生光子,因为是半导体,所以使用电激励即可,是直接的电光转换。而光纤不能够直接实现电光转换,需要用光来泵浦增益介质(一般用激光二极管泵浦),它实现的是光光转换。
光纤激光器散热好,一般风冷即可。半导体激光器受温度影响非常大,当功率较大是,需要水冷。
半导体激光器就是用固体激光材料作为工作物质的激光器。一般由激光工作物质、激励源、聚光腔、谐振腔反射镜和电源等部分构成。这类激光器所采用的固体工作物质,是把具有能产生受激发射作用的金属离子掺入晶体而制成的。
激光焊接机设备分很多中,其中光纤激光器与半导体激光器同属于激光焊接机设备,同样能给为工业带来便利。在使用的过程中,这两者的特性有哪些呢?那么,这两者之间存在哪里特性方面的比较呢?
光纤激光器的主要特性是:
1、器件体积小,灵活。
2、激光输出谱线多,单色性好,调谐范围宽。并且其性能与光偏振方向无关,器件与光纤的耦合损耗小。
3、转换效率高,激光阈值低。光纤的几何形状具有很低的体积和表面积,再加上在单模状态下激光与泵浦可充分耦合。
半导体激光器易与其他半导体器件集成。具有的特性是:
1、可直接电调制
2、易于与各种光电子器件实现光电子集成
3、体积小,重量轻
4、驱动功率和电流较低
5、效率高、工作寿命长
6、与半导体制造技术兼容;可大批量生产
半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导和跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面也有广泛应用。
通过以上的分析,知道光纤激光器与半导体激光器之间的特性比较了吧。类型不同,其的特性也是有所不同。
二、半导体激光器优点
1、晶体的掺杂浓度越大,阈值越小。
2、谐振腔的损耗小,如增大反射率,阈值就低。
3、与半导体材料结型有关,异质结阈值电流比同质结低得多。目前,室温下同质结的阈值电流大于30000A/cm2;单异质结约为8000A/cm2;双异质结约为1600A/cm2。现在已用双异质结制成在室温下能连续输出几十毫瓦的半导体激光器。
4、温度愈高,阈值越高。100K以上,阈值随T的三次方增加。因此,半导体激光器最好在低温和室温下工作。